Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做*局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。 去封范围：普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、
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大量程3D激光轮廓传感器在船舶焊接上的应用
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3c锂电池的应用领域主要集中在电子产品市场，手机、笔记本电脑、平板电脑等智能产品对3c锂电池的需求较为集中和广泛。手机、移动电源、平板电脑在出厂时都会经过严格的测试，尤其是电池设备。在针对锂电池的测试中，会有一系列的测试，包括外观测试、基本性化学电能测试、锂电池性能测试。这里主要说明3c锂电池性能测试的必要性。
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汽车的轻量化，就是在保证汽车的强度和安全性能的前提下，尽可能地降低汽车的整备质量，从而提高汽车的动力性，减少燃料消耗，降低排气污染。
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PLD-MPCS系列显微镜颗粒分析系统是应用在汽车零部件、航空航天、液压润滑行业颗粒度检测的专业性分析测试仪器，具有专业性强，分析性能优异、标准模块多、测量项目全等功能，测定结果可追溯等优势。
20 | 上传人：puluody 2019-02-16 16:48:31 | 热度： 格式：doc 0篇相似文档
在OFDR技术传感测量的很多应用场景中，传感光纤同时受到温度和应变的影响。由于温度和应变对光纤中瑞利散射频移都会产生影响，OFDR仪器无法单独解调出温度变化或应变，因而在测量温度时，应尽量使传感光纤保持直线，避免光纤中残余应力的影响；变温场中测量应变时，需要另外布设一根温度补偿光纤消除温度变化的影响，增加应变测量精准性。
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综述了3D打印领域内六种典型3D打印工艺各自所用的3D打印材料,从物理形态上主要包含液态光敏树脂材料、薄材(纸张、塑料膜)、低熔点丝材和粉末材料四种;从成分上则几乎涵盖了目前生产生活中的各类材料包括塑料、树脂、蜡等高分子材料,金属和合金材料,陶瓷材料等。
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极受大众欢迎和关注的3D打印技术,由于打印材料紧缺和制备困难而导致的打印成本昂贵,严重影响了3D打印技术的进一步市场化,这也让制造商为之困惑。本文通过典型实例阐述了金属(黑色金属、有色金属和稀贵金属)、聚合物、陶瓷和复合材料在3D打印材料中的应用,以及对3D打印材料的研发进展作了进一步介绍。
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胶体量子点由于其具有高光致发光效率、窄发射带和可调发射色等独特的光电特性，引起了人们对于它在显示器和固态照明应用领域的极大关注。
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工业相机根据像元的排列方式可分为线阵相机和面阵相机,线阵,面阵相机都有各自的优点和缺点,适用于不同应用环境.
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VR技术不仅仅应用于电力安全培训
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